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当今，越来越多的电子产品急需高速和高性能的PCB板来满足需求，因此，如何提高PCB板的运行速度和性能已成为电子工程师的关注焦点，下面将聊聊一些技术方案，可以帮助工程师更好提升PCB板的性能和运行速度。1、优化布局PCB板的布局对其运行速度和
今天我们一起来了解下我们平时在PCB设计当中铺铜以及完成之后整版地铜皮的处理要点，我们一般我们在画完PCB之后都会在我们的PCB的外层和内层大面积的覆铜，这好像是一个共识，但是呢！其实这个覆铜也不能乱铺的，我们要针对不同的产品做不同的处理。
随着高频高速电路使用率上升，地阻抗的控制变得愈发重要，这也要求工程师掌握地阻抗的解决方法，所以下面将谈谈如何在高频PCB设计中更好解决地阻抗问题。一般来说，地阻抗是指地面层（GND）的电流通过板底传输时遇到的电阻，地阻抗的控制对于保证信号完
在电脑内存条、显卡上有一排明显的金黄色导电触片，它就是我们常说的“金手指”，是作为PCB板对外连接网络的出口，作用非常大，但部分工程师可能对它了解不深，所以下面讲讲PCB的“金手指”。“金手指”（Gold Fingers）是指PCB板上的镀
高速PCB设计在现代电子产品中越来越重要，而高速信号的传输问题也日益成为PCB工程师面临的问题之一，那么在高速PCB设计中如何解决高速信号传输中的问题？也许本文能给你一些参考。一般来说，高速信号传输中会出现多种问题，如时钟抖动、时序失真、瞬
当今竞争激烈的电子市场中，由于电池与成本的限制，大部分的PCB工程师会选择单双面板来替代多层板，本文将从地平面来讨论PCB设计需要注意哪些问题。对于地平面和电流回路，需要注意如下基本事项：1、如果使用走线，应将其尽量加粗；2、PCB上的接地
1.变压器下方需要在所有层单独放置铺铜挖空，例如顶层放一个底层再放一个铺铜挖空。2.电源电容的输入输出都需要加粗载流。3.顶底层需要整版铺地铜处理4.TX等长组需要建立xSignals，前后段合并一起等长5.差分对内等长误差要控制在5mil
PCB设计就像做人一样，从来不是一件随心所欲的事，从画原理图到布局布线，设计者都需要遵循一定的规则。本文和大家分享PCB设计的16个重要原则，大家一定要知道并牢记噢~PCB设计需要知道的16个原则1、PCB布局设计时，应充分遵守沿信号流向直
在PCB布线设计完成后，PCB工程师必须认真检查布线设计是否符合所指定的规则，同时也要确认所指定的规则是否符合PCB板生产工艺的需求，因此下面将谈谈工程师如何进行设计规则检查，希望对小伙伴们有所帮助。1、线与线、线与元件焊盘、咸鱼贯通孔、元
随着现代电子产品尺寸越来越小，功能越来越多元化，对PCB工程师提出的要求也越来越高，PCB SoC设计因满足多种需求逐渐成为当代集成电路的主流设计，因此掌握SoC设计是很有必要的！一般来说，SoC技术可将复杂的系统集成在一个芯片上，从而实现
